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哈福新聞

	我司參加上海2012第二十一屆中國國際電子電路展覽會圓滿閉幕。
	哈福集團成立十五周年征文活動。
	祝賀我司在2011年11月30-12月2日(深圳)國際線路板及電子組裝展會取得圓滿成功。（圖）
	2011年10月17日美國哈福高科技有限公司已正式搬遷到加州硅谷。（圖）
	慶祝哈福集團成立十五周年。（圖）
	2011年7月盛夏之際，哈福科技園區碩果累累。（圖）
	2011年7月1日，廣東哈福研究所大樓完美封頂。（圖）
	2011年6月18日，廣東哈福二廠主廠房順利封頂。（圖）
	2011年5月28日，廣東哈福籃球隊與深圳南外籃球隊進行了友誼比賽。（圖）
	哈福集團參加CTEX SHOW2011年蘇州電路板展覽會精彩回顧。
	2011年5月11-13日我司將赴蘇州國際博覽中心參加蘇州電路板/表面貼裝展。
	2011年4月公司組織了員工消防安全演習。
	2011年3月位于中山市阜沙鎮浮墟山耗資50萬的哈福樓竣工。
	2010年11月賽寶認證中心審核組抵達我司審核、驗證、監督環境管理體系持續的有效性。
	2010年10月12日至13日對我公司質量/環境綜合管理體系進行內部審核。
	2010年10月總建筑面積達3萬平方米的廣東哈福二廠基建工程開始動工建設，其中哈福研究所大樓共計5層，建筑面積5000平方米，內含20個各類實驗室，生產車間新增16條全自動生產線。
	2010年8月PCB化錫產品系列的技術開發獲得重大突破，并成功上線量產。
	2010年6月溫州市哈福實業有限公司在溫州市鹿城區成立。
	2009年10月陶化劑系列產品成功上線使用，綜合成本比傳統的磷化工藝降低50%以上，廢水中不含重金屬和磷酸鹽，經酸堿簡單中和后，可直接排放。
	2008年8月選化板（混金板）OSP藥水成功上市。OSP膜可耐5次高溫以上，鍍金面完全不變色。
	2008年8月經權威部門統計，哈福集團在中國大陸的噴錫助焊劑市場占有率超過65%。
	2007年6月耐3次高溫的OSP系列藥水成功上線試產。
	2005年8月中國首家成功自主研發無鉛噴錫助焊劑系列產品并且上線批量使用。
	2005年5月6日蘇州市哈福實業有限公司，在江蘇省蘇州市相城區北橋鎮成立。
	2000年8月自美國哈福高科技有限公司成功引進了PCB噴錫助焊劑系列產品技術，并同時全面展開了PCB最終表面處理技術的全方位合作。

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